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반도체 공정 과정 - 박막 증착 공정 (5)
박막 증착 공정이란 무엇인가박막이란 것은 기계 가공으로는 실현불가능한 두께인 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 의미한다.반도체는 평소에 전기가 흐르지 않기 때문에 전도체 역할을 하는 불순물을 가스 입자로 만들어 웨이퍼 전면에 균일하게 넣어준다.이 과정을 통해 전류가 흐르는 전도성을 갖게 되며, 이온 주입을 마치게 되면 기판 위에 매우 얇은 박막을 증착한다.이는 반도체를 보호하는 코팅제로 절연체의 역할을 한다.박막 증착 공정의 중요성전자제품의 성능 및 저전력 요구가 높아짐에 따라 반도체에 미세화가 진행된다. 더 작고 에너지 소비가 적은 반도체를 도입하면 기기에 더 많은 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 반도체 미세화가 진행되니 내부에는 각기 다른 역할을 하는 다양한 물질로 구성된 얇은 막이 필요해졌다..
2024.08.05
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반도체 공정 과정 - 식각 공정 (4)
식각 공정이란 무엇인가 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토 공정이 끝나고, 반도체 패턴 부분 외 필요한 산화막을 제거(에칭)하는 공정이다.액체나 기체, 혹은 플라즈마를 이용해서 웨이퍼 내 회로 패턴을 제외한 부분만 선택적으로 없앤다.식각 방법식각 공정은 식각을 위해 이용하는 물질에 따라 크게 두 가지로 나뉜다.액체를 사용하는 습식 식각과, 플라즈마를 이용하는 건식식각이다. 1. 습식 식각습식 식각은 특수한 화학 용액인 식각액을 이용하여 화학반응을 통해 산화막을 제거한다. 습식 식각의 등빙성화학 용액을 이용한 습식 식각은 모든 방향의 식각 속도가 같은 등방성을 지닌다.습식 식각은 용액에 담갔다 건지는 방식으로 식각 속도가 매우 빠르지만, 액체로 인해 감광액 뒷면의 원치 않은 부분까지 깎아내기 때문에 정밀도가 ..
2024.08.02
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반도체 공정 과정 - 포토 공정 (3)
포토 공정이란 무엇인가웨이퍼 위에 반도체 제조를 위한 도면을 그려내는 작업 과정이다.반도체 집적도가 높아질수록 매우 미세한 정밀 회로 패턴을 구현해야 하기 때문에 높은 수준의 포토 공정 기술이 필요하다.포토 공정 과정포토 공정은 크게 감광액 도포(Coating), 노광(Exposure), 현상(Development) 과정으로 나눠져 있다. 1. 감광액 도포 웨이퍼에 회로를 그리기 위한 첫 단계는 산화막을 형성한 웨이퍼 위에 감광액을 도포하는 것이다.감광액은 빛에 노출되면 화학적으로 성질이 변하는 물질로, 웨이퍼가 인화지 역할을 하도록 만들어준다.웨이퍼 위에 감광액을 얇고 균일하게 바를수록 높은 품질의 회로 패턴을 인쇄할 수 있다.  감광액은 빛에 대한 반응에 따라 노광되지 않은 영역을 남기는 양성(Pos..
2024.08.01
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반도체 공정 과정 - 산화 공정 (2)
산화 공정이란 무엇인가 앞 웨이퍼 제조 공정 과정에서 만든 둥근 판 모양의 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태의 물체이다.그래서 도체와 부도체의 성격을 모두 가진 반도체의 성질을 가질 수 있도록 만드는 작업이 필요하다. 산화 공정 과정을 치르는 이유는 웨이퍼를 불순물로부터 보호하고, 회로 사이에 누설 전류가 흐르는 것을 차단한다.또한 이온주입 시 이온의 확산을 방지하고, 식각 공정에서 웨이퍼가 잘못 깎이지 않도록 막기도 한다. 이를 위해 웨이퍼 위에 여러가지 *물질을 형성시킨 후 설계된 회로 모양대로 깎고, 다시 물질을 입혀 깍아내는 일이 반복된다. *물질 : 산화제(물(H2O), 산소(O2))와 열에너지를 공급하여 이산화규소(SiO2) 막을 형성산화 공정 과정 웨이퍼 제조 공정 과정에서 만들어진 ..
2024.08.01
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반도체 공정 과정 - 웨이퍼 제조 (1)
웨이퍼란 무엇인가웨이퍼는 얇은 기반 위에 다수의 동일 회로를 만들어 반도체의 직접회로가 되는 부분으로 웨이퍼는 반도체의 기반이다.실리콘(SI), 갈륨 아세나이드(GaAS) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 의미한다.웨이퍼 제조 과정 1. 잉곳 만들기잉곳 만들기는 다결정 실리콘을 단결정 실리콘으로 변형시키는 과정으로, 실리콘 원료를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 이것을 결정 성장시켜 굳힌다.이렇게 만들어진 실리콘 기둥을 잉곳이라고 한다. 2. 잉곳 절단하기잉곳을 원파형의 웨이퍼로 만들기 위해서는 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 얇게 써는 작업이 필요하다.웨이퍼 두께가 얇을수록 제조원가가 줄어들며, 지름이 클 수록 한 번에 생상할 수 있는 반도체 칩 수가..
2024.07.29
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반도체란
서론반도체는 반을 의미하는 Semi와 도체를 의미하는 Conductor의 합성어로 semi-conductor라고 부른다.반도체를 알기 전에는 도체와 부도체, 절연체에 대해 알아야 한다.  도체 : 전기 흐름이 가능한 물체전도체 : 전기가 잘 흐르는 물체부도체 : 전기가 흐르지 않는 물체절연체 : 저항이 커서 전기가 잘 흐르지 않는 물체도체는 전류가 자유롭게 이동할 수 있는 매개체를 의미하며, 금속과 같이 전도성이 높은 물질들이 전류를 전달하는 도체로 사용된다.부도체는 도체의 반대로 전류가 자유롭게 통과할 수 없는 매개체를 의미한다.반도체는 전기도도가 도체와 부도체의 중간정도 되는 물질로 빛이나 열, 불순물을 가해주면 전기가 통하고 조절할 수 있는 물질을 의미한다. 그러면 도체도 아니고 부도체도 아니고 절..
2024.07.26