반도체 공정 과정 - 식각 공정 (4)
식각 공정이란 무엇인가 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토 공정이 끝나고, 반도체 패턴 부분 외 필요한 산화막을 제거(에칭)하는 공정이다.액체나 기체, 혹은 플라즈마를 이용해서 웨이퍼 내 회로 패턴을 제외한 부분만 선택적으로 없앤다.식각 방법식각 공정은 식각을 위해 이용하는 물질에 따라 크게 두 가지로 나뉜다.액체를 사용하는 습식 식각과, 플라즈마를 이용하는 건식식각이다. 1. 습식 식각습식 식각은 특수한 화학 용액인 식각액을 이용하여 화학반응을 통해 산화막을 제거한다. 습식 식각의 등빙성화학 용액을 이용한 습식 식각은 모든 방향의 식각 속도가 같은 등방성을 지닌다.습식 식각은 용액에 담갔다 건지는 방식으로 식각 속도가 매우 빠르지만, 액체로 인해 감광액 뒷면의 원치 않은 부분까지 깎아내기 때문에 정밀도가 ..
2024.08.02