서론https://dongyeop00.tistory.com/132 C++ - 소켓 프로그래밍 함수소켓 프로그래밍 함수socket 함수소켓을 생성하는 함수이며, 위와 같은 매개변수를 가지고 초기화를 한다.소켓 생성을 실패하면 -1을 반환socket(int domain, int type, int protocol);socket(네트워크 주소 체dongyeop00.tistory.com C++에서 지원하는 소켓 함수와 server와 client간의 통신을 알아보았으니 데이터를 주고 받는 프로그램을 만들어 보자. 먼저 서버부터 구현해보자WSADATAWSADATA는 Windows Sockets API(WinSock)에서 사용하는 데이터 구조체로, Windows 소켓 프로그래밍을 시작하기 전에 Winsock 라이브러리..

소켓 프로그래밍 함수socket 함수소켓을 생성하는 함수이며, 위와 같은 매개변수를 가지고 초기화를 한다.소켓 생성을 실패하면 -1을 반환socket(int domain, int type, int protocol);socket(네트워크 주소 체계, 소켓 타입, 프로토콜);네트워크 주소 체계(int domain) : IPv4(AF_INET), IPv6(AF_INET6)소켓 타입(int type) : TCP(SOCK,STREAM), UDP(SOCK_DGRAM)프로토콜(int protocol) : TCP(IPPROPTO_TCP), UDP(IPPROTO_UDP), 대부분 0으로 설정하여 기본값 사용ex)SOCKET mySocket = socket(AF_INET, SOCK_STREAM, 0);//socket(네트..

네트워크 프로그래밍이란?네트워크를 대상으로 입출력하는 프로그래밍을 의미한다.서로 다른 두 대 이상의 컴퓨터가 네트워크를 통해 데이터를 주고 받는 입출력 프로세스를 구현한 것이다. Socket이란?네트워크를 통해 데이터를 주고 받는 방법을 통신 규약에 맞게 함수로 구현해 놓은 것이다.이 함수들은 소켓의 생성, 연결, 데이터의 송수신 등의 작업 등을 구현 해놓은 API이다. 물론 Socket으로 네트워크 통신 기능을 구현하기 위해서는, 소켓의 생성, 만들어진 소켓을 통해 데이터를 주고 받는 절차에 대한 이해, 운영체제 및 프로그래밍 언어에 종속적으로 제공되는 소켓 API 사용법을 숙지해야 하지만, 개발자는 소켓의 구현만 고려하면 되는 프로그래밍 이점을 가진다. Socket Network Program 실행 ..

문제입출력문제 요약바구니는 N개가 있는데 1~N개까지의 바구니가 있고, 1~N번까지의 번호가 적힌 공이 있다.공을 M번 넣는데공을 넣을 바구니를 정하고정한 바구니에 모두 같은 번호가 적힌 공을 넣는다.바구니에 공이 있는 경우 들어있는 공을 빼고 새로운 공을 넣는다.출력할 땐 1번 바구니부터 N번 바구니에 들어있는 공의 번호를 출력 그림으로 알아보자 N이 5개 이므로 바구니는 이렇게 설정이 될 것이다. 1 2 31~2번 바구니까지 3번 공을 집어 넣는다.  3 4 43~4번 바구니까지 4번 공을 집어 넣는다. 1 4 11~4번 바구니까지 1번 공을 집어 넣는다.이때 바구니에 공이 이미 있는 경우에는 들어있는 공을 빼고 새로운 공을 넣는다. 2 2 22번 바구니에 2번 공을 집어 넣는다.이때 바구니에 공이 ..

문제https://swexpertacademy.com/main/code/problem/problemDetail.do?problemLevel=3&contestProbId=AYcllbDqUVgDFASR&categoryId=AYcllbDqUVgDFASR&categoryType=CODE&problemTitle=&orderBy=FIRST_REG_DATETIME&selectCodeLang=ALL&select-1=3&pageSize=10&pageIndex=2 SW Expert AcademySW 프로그래밍 역량 강화에 도움이 되는 다양한 학습 컨텐츠를 확인하세요!swexpertacademy.com문제 요약x^2+y^2^2인 격자점의 개수를 구하는 프로그램을 작성격자 점의 개수를 구하라고 하니 무조건 정수의 값만 구하면..

패키징 공정이란 무엇인가전공정을 거친 후 낱개로 잘린 칩, 즉 Die는 외부와 전기신호를 주고 받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기 쉽다.따라서 반도체 칩을 기판이나 전자기기에 장착하고 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들고 보호해주는 과정을 패키징이라 한다.패키징 과정1. 웨이퍼 절단 (Wafer Sawing)웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하는 단계로 스크라이브 라인(Scribe Line)을 따라 웨이퍼를 다이아몬드 톱이나 레이저를 이용하여 절단한다. 2. 칩 접착 (Die attach)절단된 칩들은 리드프레임 또는 PCB 위에 옮겨진다.리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할을 한다. 3. 금속 연결 (Wire B..

EDS 공정이란 무엇인가웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행된다.전기적 특성 검사를 통해 개별 칩들이 원하는 수준의 품질에 도달했는지 확인하는 공정이다. EDS 공정 목적웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제의 수정불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상 EDS 공정 단계1. ET Test & WBI (Electrical Test & Wafer Burn In)ET Test는 반도체 집적회로(IC) 동작에 필요한 개별소자들(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)에 대해 전기적 직류전압, 전류특성의 파라미터를 테스트하여 동작 여부를 ..

금속 배선 공정이란 무엇인가반도체는 전기가 잘 통하는 물질인 도체와 통하지 않는 물질인 절연체의 중간 성질을 가진 물질로, 상황에 따라 전기가 흐르거나 흐르지 않도록 조절할 수 있다.반도체를 제조할 때 웨이퍼 위에 포토, 식각, 증착 등 공정을 반복하며 트랜지스터와 기타 구조를 만든다. 이 구조물은 전기신호와 전력을 주고받을 수 있도록 서로 연결되어 있어야 한다.이렇게 연결된 기본 소자들을 동작시키기 위해서는 외부에서 에너지원인 전기적 신호를 가해주어야 한다.이 소자들을 동작시키고 각각의 신호가 섞이지 않고, 잘 전달되도록 선을 연결하는 작업을 금속 배선 공정이라 한다.금속 배선 필요 조건반도체에 들어가는 금속 재료는 여러가지 필요 조건을 만족해야 사용할 수 있다.1. 반도체 기판(웨이퍼)과의 부착성부착..